AI芯片需求推动全球头部晶圆代工厂二季度产值创下新高，但各厂增速分化。
据半导体市场研究机构TrendForce周三发布的最新报告，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值（即各厂代工业务营收加总）环比增长11.5%，接近534.9亿美元，再创历史新高。
作为参考，TrendForce此前公布的今年第一季度前十大厂合计产值为479.5亿美元，环比增长3.7%。
TrendForce指出，二季度增长动能除AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求外，还包括PMIC、功率分立器件等AI周边芯片需求同步增长，以及电视、笔记本等消费性供应链提前备货效应延续。
全球最大晶圆代工企业台积电以市占率72.5%稳居第一。据TrendForce统计，台积电第二季度营收近402亿美元，环比增长12.1%；市占率72.5%，较第一季度的72.3%微幅提升。
据TrendForce，台积电当季5/4纳米、3纳米先进制程产能维持满载，2纳米制程首度贡献营收。
其他厂商
全球第二大晶圆代工企业三星电子以5.9%的市占率位居第二，较上一季度的6.5%下滑0.6个百分点，与台积电的差距扩大至66.6个百分点。
三星第二季度晶圆代工营收32.6亿美元，环比增长1.8%，增长动力来自HBM基础裸片等先进制程新订单逐步放量，以及5/4纳米及以下先进制程代工价格上调；市占率下滑主因同业增速更快。
媒体报道称，三星位于美国得州泰勒市的晶圆代工厂计划年内正式投产，以扩大市场份额。
据媒体当地时间9月8日报道，该厂2纳米产能在启动前已全部售罄，已获得特斯拉AI5、博通下一代通信芯片及Arm端侧AI芯片订单，计划2026年10月启动试运行、2027年进入量产，初期投片规模为每月5万片晶圆；三星2纳米良率已从年初的约60%提升至80%上下。
三星在第二季度财报电话会议上还确认，将于2026年底前启动泰勒二厂建设，目标2030年实现大规模量产。
据TrendForce统计，中国大陆晶圆代工企业中芯国际与华虹分列第三和第六位，市占率分别为5.4%和2.3%。
中芯国际第二季度营收环比增长20%，突破30亿美元，市占率微升；增长来源包括以台式机/笔记本为主的消费性供应链提前备货、AI周边IC及服务器网络芯片等订单稳步增量，以及存储器全面缺货背景下NAND/NOR Flash代工需求与价格走高。
据TrendForce，中国台湾晶圆代工企业联电以3.9%的市占率位列第四，当季营收近21.8亿美元、环比增长12.7%，八英寸产能利用率明显回温。
美国最大晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）以3.2%位列第五，营收环比增长9.3%至约17.9亿美元。
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